7月6日，A股三大指数集体走弱，沪指跌0.57%，创业板指大跌超2%，前期领涨的科技板块迎来阶段性调整。截至11:12，芯片ETF汇添富（516920）从跌超2%顽强拉起止跌翻红！盘中放量成交额超5600万，交投活跃！
芯片ETF汇添富(516920)标的指数热门成分股跌多涨少：江波龙涨超11%，海光信息涨超4%，佰维存储涨超3%，中芯国际、寒武纪止跌翻红；下跌方面，兆易创新跌超3%，北方华创跌超2%，中微公司、澜起科技跌超1%。
【芯片ETF汇添富(516920)标的指数前十大成分股】
【截至11:10，注：成分股仅做展示，不作为个股推介】
近期海内外科技、半导体板块震荡加剧，Meta拟对外出租富余算力的消息引发市场集体焦虑，不少投资者开始质疑AI算力需求是否临近天花板、本轮硬件上行周期是否迎来拐点，板块获利盘集中兑现，波动显著放大。但抛开短期情绪扰动，近期全球半导体行业重磅产业事件密集落地，存储周期上行斜率持续超预期，AI算力需求不断得到大厂资本开支验证，叠加国产技术路径突破与产业链涨价传导，清晰说明当前行业供需错配格局并未扭转，AI驱动的半导体景气仍具备坚实基本面支撑，具体来看：
【存储端：供需错配持续，大厂扩产+业绩双轮驱动景气上行】
本轮半导体上行周期中，存储是弹性最突出的主线赛道，价格上涨与产能扩张形成正向循环，行业盈利进入集中释放期。
业绩方面，存储价格上涨带动盈利弹性集中兑现！国际消息，三星电子即将于7月7日发布二季度初步财报，市场普遍预期营业利润达86万亿韩元，同比飙升超17倍，连续第三个季度刷新历史纪录；国内消息，7月3日存储模组龙头江波龙上发布公告预计上半年实现归母净利润92亿元至110亿元，同比增长62204.03%至74393.95%，即最高预增约743倍，充分体现存储上行周期的业绩爆发力。
从产业趋势看，三星已通知下游客户2026年第三季度DRAM均价再度上调20%，服务器及LPDDR等紧缺品类涨幅更高，供需紧平衡格局仍在延续。国信证券指出，AI驱动下DRAM与NAND供需缺口持续拉大，2026年全球DRAM市场规模有望同比增长272%，行业已打破传统周期波动规律，进入AI基础设施驱动的新阶段。（来源：国信证券20260624《AI推理需求重塑存储范式，国产存储迎产业升级期》）
另一方面，全球存储大厂加速扩产，产能持续向高端存储倾斜。当地时间7月4日，美光正式启动日本广岛工厂1.5万亿日元扩建项目，重点布局高带宽存储器（HBM）产能，预计2028年开始出货；此外，SK海力士宣布投资80万亿韩元在清州新建NAND工厂；韩国更是推出总额超5760亿美元的芯片投资计划，目标到2030年代中期实现DRAM产量翻倍。东吴证券认为，HBM本质由多层DRAM堆叠而成，其扩产会显著消耗先进DRAM晶圆产能，未来供给约束将同时体现在封装与制程两端，支撑存储价格维持高位。（来源：东吴证券20260705《推荐半导体设备中受益于芯片性能提高而通胀的测试机板块》）
【算力端：大厂军备竞赛升温，资本开支周期确认】
市场此前担忧的“算力过剩”并未落地，反而随着AI厂商持续加码基建，算力紧缺的长期逻辑不断得到产业端验证。
一是海外AI巨头持续跑马圈地，算力需求规模超预期。据报道称，Anthropic计划在澳大利亚锁定至少1.4GW的数据中心算力，对应基建成本高达150亿美元，远超市场此前预期；Meta则将下一代MTIAAI加速器订单转向三星代工，采用2nm工艺量产数十万组，订单价值超10万亿韩元，叠加Anthropic等厂商的评估合作，三星晶圆代工长期积压订单已逼近50万亿韩元。开源证券认为，Meta对外出售冗余算力本质是提升资本开支可解释性，并非削减投入，全球AI资本开支仍处于上行通道，2026年全球IDM与代工厂资本开支预计达2720亿美元。（来源：开源证券20260705《AI存储扩产与算力变现共振硬件链》）
二是芯片制造设备需求超预期，行业景气度得到龙头确认。近期，光刻机巨头ASML上调全年营收指引，核心驱动是AI芯片制造相关的先进光刻设备需求增长，台积电、三星正加速导入高数值孔径EUV设备，3nm及以下制程扩产确定性进一步增强。国金证券指出，当前AI产业链缺货涨价信号不断，从英伟达新一代平台拉货到台积电、日月光制程/封装扩产涨价，都验证了AI短中期需求的强劲性，二三季度核心公司业绩环比有望加速。（来源：国金证券20260705《板块调整迎布局良机，继续看好AI算力硬件及涨价方向》）
【技术端：技术路径新突破，国产算力与先进封装打开成长新空间】
在外围产业环境变化背景下，国产技术路线突破与产业升级加速，成为半导体板块的另一核心成长主线。
7月3日，华为正式发布“韬定律”V2版本，补充了以混合键合为核心的工程落地路径，相比较5月25日发布的V1版本，新版论文在原有理论框架基础上，补充了大量工程落地细节、实测量化数据与产品演进路线，进一步完善了以时间常数τ为核心的后摩尔时代缩放理论体系。开源证券认为，华为技术路线的明确，将加速国内混合键合、TSV、晶圆减薄等先进封装设备与材料的验证导入节奏，推动国产先进封装产业链加速成熟。（来源：开源证券20260705《AI存储扩产与算力变现共振硬件链》）
与此同时，HBM技术迭代正在重构存储测试设备需求，国产设备迎来替代窗口期。东吴证券测算，HBM测试道数由传统DRAM的3-4道提升至15道以上，存储测试机需求约为传统DRAM的5-6倍，且在供电能力、时序精度、并行测试能力等方面要求显著升级。当前全球存储测试机市场由爱德万、泰瑞达等国际巨头垄断，国内国产化率仅8%-10%，但在地缘环境变化下国产替代空间广阔，目前国内厂商正加速布局突破。（来源：东吴证券20260705《推荐半导体设备中受益于芯片性能提高而通胀的测试机板块》）
【产业链端：定价权向上游迁移，设备零部件盈利弹性凸显】
随着下游需求持续火热，半导体产业链的定价权正逐步从终端芯片向上游设备、零部件环节迁移，全链条涨价潮正在上演。
中信建投指出，全球半导体设备零部件正经历一轮罕见的全链条涨价潮，不同细分领域均出现不同程度提价。由于零部件企业规模偏小、固定成本占比高，涨价能够直接转化为利润，盈利弹性显著。除此之外，上游原材料与封测环节也同步提价：日月光投控调整封装报价，CoWoS等先进封装最高涨幅超20%。华泰证券认为，AI芯片成本结构中存储占比已达50%左右，叠加封装、代工成本全面上涨，AI芯片成本中枢显著上移，具备议价能力的上游环节将优先受益。（来源：华泰证券20260616《AI+通胀系列，AI芯片或迎来涨价窗口》）
一键布局“科技之矛”，首选芯片ETF汇添富（516920）！芯片ETF汇添富（516920）跟踪的中证芯片产业指数包含芯片板块50只龙头股，综合覆盖设备材料、晶圆代工、设计、封测等芯片全产业链环节！
值得重点关注的是，芯片ETF汇添富（516920）的管理费率为0.15%，托管费率0.05%，为芯片主题ETF中费率最低档品种，仅为市场主流费率——“管理费率0.5%，托管费率0.1%”的三分之一，拉长时间看省到就是赚到！
风险提示：基金有风险，投资需谨慎。芯片ETF汇添富（516920）属于中高风险等级（R4）产品，适合经客户风险等级测评后结果为进取型（C4）及以上的投资者。文中提及个股仅为指数成份股客观展示列举，本文出现信息只作为参考，投资人须对任何自主决定的投资行为负责。本文中的任何观点、分析及预测不构成对阅读者任何形式的投资建议。投资者在申购/赎回ETF基金份额时，申购赎回代理券商可按照不超过0.50%的标准收取佣金，其中包含证券交易所、登记机构等收取的相关费用。其他基金的销售费用请参见相应基金的招募说明书、产品资料概要等法律文件。
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